特写独家！极端高温：无处可逃的健康威胁

极端高温：无处可逃的健康威胁

炎炎夏日，酷暑难耐。近年来，随着全球气候变化的加剧，极端高温事件频发，对人类健康造成了严重威胁。世界卫生组织警告，所有人最终都将极易受到极端高温影响，并呼吁各国采取行动，应对这一严峻挑战。

极端高温的危害不容小觑

极端高温会导致人体体温迅速升高，引发一系列健康问题，包括：

• **脱水：**高温环境中，人体会大量出汗，导致水分和电解质流失，严重时可危及生命。
• **热射病：**这是由高温引起的严重疾病，可导致器官衰竭甚至死亡。
• **心血管疾病：**高温会增加心脏负荷，诱发心梗、中风等疾病。
• **呼吸系统疾病：**高温会加重哮喘、慢性阻塞性肺疾病等呼吸系统疾病。
• **精神疾病：**高温会增加焦虑、抑郁等精神疾病的风险。

最脆弱的群体

极端高温对以下人群的健康威胁尤为严重：

• **老年人：**老年人身体调节能力较弱，更容易受到高温影响。
• **儿童：**儿童体温调节能力尚未发育完善，且更容易脱水。
• **孕妇和哺乳期妇女：**这一人群对高温更为敏感。
• **慢性病患者：**慢性病患者更容易因高温诱发疾病。
• **户外工作者：**户外工作者暴露在高温环境下，更容易中暑。

如何应对极端高温

为了应对极端高温，个人和社会应采取以下措施：

• **个人层面：**注意防晒，补充水分，避免剧烈运动，保持室内凉爽通风。
• **社会层面：**完善预警系统，加强对脆弱群体的保护，改善城市基础设施，开展防暑降温宣传教育。

应对极端高温是一项长期的艰巨任务，需要全社会的共同努力。只有提高认识，采取有效措施，才能有效降低极端高温对人类健康造成的危害。

参考资料：

• 世界卫生组织：极端高温和健康 [移除了无效网址]
• 美国疾病控制和预防中心：极端高温 [移除了无效网址]
• 中国国家卫生健康委员会：夏季高温天气防暑降温健康提示 [移除了无效网址]

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。